SKハイニックス、韓国に半導体パッケージ新工場　2兆円投資

SKハイニックスは韓国中部の清州市に先端半導体パッケージングの新工場を建設すると発表しました。投資額は約19兆ウォン（約2兆円）で、AI向けの広帯域メモリー（HBM）の需要増に対応するためとしています。着工は2026年4月、完工は2027年末を目指すとしています。

SKハイニックスは2026年に韓国で先端パッケージングの新工場を建設すると発表しました。投資額は約19兆ウォン（約2兆円）で、AIの駆動に必要な広帯域メモリー（HBM）の需要増に対応するためとしており、清州市の産業団地内に整備する計画です。工事は2026年4月に着工し、2027年末の完工を目指すとしています。今回の発表は国内での生産体制を補強する狙いがあると伝えられています。 発表の要点： ・SKハイニックスが新工場を建設すると発表した。 ・投資額は約19兆ウォン（約2兆円）である。 ・敷地は韓国中部・清州市の産業団地内で約23万平方メートル程度とされる。 ・目的はAI向けの広帯域メモリー（HBM）の需要増に対応することである。 ・着工は2026年4月、完工は2027年末を目指すとされている。 まとめ： 事業規模から見て生産体制や地域経済に関する影響が考えられますが、詳細は未定です。公式発表では着工と完工の時期が示されており、今後は工事の進捗や追加の公表が注目されます。