韓国のHBM動向、接合と基板に注目

韓国の半導体業界では2026年にハイブリッドボンディング、ガラスコア基板、EUV向け感光材が注目されています。HBMの積層増加に伴い接合方式の変更が課題となり、サムスン電子とSKハイニックスが導入を進めると報じられています。

2026年の韓国半導体業界では、製造技術の転換が焦点になっています。2025年末の報道や取材を基にすると、ハイブリッドボンディング（ハイブリッド接合）、ガラスコア基板、EUV露光向けフォトレジストが主要な話題とされています。とくにHBM（広帯域メモリ）の世代進化に伴い、従来の接合方式だけでは対応が難しくなっている点が注目されています。関係各社が新たな接合技術や基板材料の導入を進めていると伝えられています。 報じられている点： ・HBMは複数のDRAMチップを垂直積層する方式で、世代進化により積層方式の見直しが必要とされています。 ・従来のマイクロバンプ接合に代わり、配線を直接接合するハイブリッドボンディングが高密度積層で注目されています。 ・ハイブリッドボンディングは信号速度低下や発熱、電力消費の改善につながる可能性があると報じられています。 ・報道ではサムスン電子がHBM4から、SKハイニックスがHBM4Eからハイブリッドボンディングを導入すると伝えられています。 ・HBM4は12段である一方、報道ではNVIDIAの仕様を満たすには16段以上が求められるとされています。 ・ガラスコア基板やEUV露光向けの感光材も製造プロセスで注目されており、材料開発や工程調整が進められていると報じられています。 まとめ： 半導体の高密度化に伴い接合技術や基板、露光材料の変更が必要になっていると見られます。これらの動きは生産工程や設計に影響を与える可能性があり、具体的な導入時期や詳細は現時点では未定とされています。今後の公式発表が注目されます。