国産量子第1号機、回路作製で行き詰まりか

2018年に始まった文部科学省主導のQ-LEAPで、2023年に公開された国産第1号機は中村泰信氏らが開発を進めました。シリコンビアがフォトレジスト塗布を難しくし、回路作製で行き詰まり、理研の技術スタッフと試行錯誤を続けたと伝えられています。

日本では量子研究が進み、2025年に主要部品を国産でそろえた機体が公開されました。前身となる2023年公開の国産第1号機も国内での開発を目指した取り組みの一部です。開発初期から超電導量子チップの製造では前例が少なく、設計と製造の両面で課題が続きました。開発は中村泰信氏らが率い、理研のクリーンルームで技術スタッフと共に条件の検討を重ねたと報じられています。 報じられている点： ・2018年に文部科学省主導のQ-LEAPプロジェクトが始まった。 ・2023年公開の国産第1号機は一部に海外部品があり、中村泰信氏らが開発を進めた。 ・シリコン基板のビア（シリコンビア）があるとフォトレジストの均一塗布が難しく、回路形成が困難になった。 ・理研のクリーンルームに所属するテクニカルスタッフと試行錯誤を繰り返し、製造条件を探ったと伝えられている。 まとめ： 量子チップの製造面における技術的な困難が開発の重要な課題として残っていることが示されています。設計上の工夫や新たなパッケージ技術が求められる可能性があり、今後の公式発表や日程は現時点では未定です。