米国と台湾、半導体で大型協定に署名

米商務省は1月15日、米国と台湾が米国内での半導体製造を巡る大規模貿易協定を締結したと発表しました。協定は台湾企業による米国内投資2500億ドルと同額の信用保証、米側の関税引き下げなどを含みます。

米商務省は1月15日、米国と台湾が米国内での半導体製造に関する大規模な貿易協定に署名したと発表しました。発表によれば、米国在台協会(AIT)と駐米台北経済文化代表(TECRO)が協定に署名しており、米国内での生産拡大と供給網の構築が狙いとされています。商務省のファクトシートはこの協定が米国内での半導体回帰を促すと強調しています。また、商務長官のインタビューでは一部企業の用地取得や今後の拡張が示唆されています。現時点での詳細な実施スケジュールは明示されていません。 協定の主要点： ・米商務省が1月15日に発表し、AITとTECROが署名したこと。 ・TSMCなど台湾の半導体・テクノロジー企業が米国内の生産能力構築に最低2500億ドルを直接投資すること。 ・台湾政府も2500億ドルの信用保証を提供し、米国内でのサプライチェーン構築を支援すること。 ・米国は台湾に対する相互関税を20%から15%に引き下げし、ジェネリック医薬品や航空機部品など一部品目は相互に関税をゼロとすること。 ・Section 232の枠組みで工場建設中は計画生産能力の2.5倍まで無関税、完成後は米国生産能力の1.5倍まで無関税とする特例措置が盛り込まれていること。 ・商務長官はTSMCの土地購入や、米国内に製造拠点を構築しない企業に対する最大100%の関税適用の可能性、台湾サプライチェーンの40%を米国に移転する目標を示したこと。 まとめ： 協定は米国内での半導体生産能力の大幅な拡大と、それに伴う関税条件の見直しを目指す内容です。企業の投資誘導や信用保証を通じて米国内のサプライチェーン強化を図る一方で、詳細な実施日程や各措置の運用方法は現時点では未定とされています。