ホンダ、産総研とダイヤモンド半導体の連携研究室を設立

ホンダの研究子会社と産業技術総合研究所（産総研）、AIST Solutionsが2026年2月1日付でダイヤモンド半導体の共同研究拠点を設立し、基板からデバイス化までの実用化研究を進めると発表しています。

本田技研工業の研究子会社である本田技術研究所（Honda R&D）が、産業技術総合研究所（産総研）とAIST Solutionsと連携し、ダイヤモンド半導体の研究開発強化を目的とした連携研究室を設立しました。設立日は2026年2月1日付で、モビリティの高電圧・大電流化に対応した次世代パワー半導体の実用化が狙いです。ダイヤモンド半導体は高耐圧や高周波特性に優れ、高温や放射線耐性も備える材料として注目されています。ホンダは2023年から産総研と高電圧・大電流対応の共同研究を進めてきたと説明しています。 発表のポイント： ・参加組織はHonda R&D、産総研、AIST Solutionsであること。 ・研究室は2026年2月1日付で設立されたこと。 ・拠点は産総研のつくばセンターと関西センターに置かれる予定であること。 ・研究対象はダイヤモンド半導体の基板技術からデバイス化技術までであること。 ・ダイヤモンドMOSFETや車用インバータの開発を進め、各レイヤの課題やパワー応用の見通しを明らかにすることを目指していること。 まとめ： 今回の連携研究室は、ダイヤモンド半導体の実用化に向けた技術開発を深めることを目的としています。材料や製造を含む関連領域での外部連携やアイデア活用も想定しており、今後の研究成果や公的な発表が注目されます。現時点での具体的な運用スケジュールや成果公表の日程は未定です。